WEIE 2023以“展研結合”的風格，同期舉辦2023成渝電子信息產(chǎn)業(yè)高峰論壇，2023中國西部電子智造與機器人創(chuàng)新發(fā)展論壇，中國西部半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展論壇及電子材料技術創(chuàng)新應用研討會等前瞻實用的配套活動，為全面助力成渝地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)配套鏈、要素供應鏈、產(chǎn)品價值鏈、技術創(chuàng)新鏈“四鏈”融合，為成渝地區(qū)共建世界級電子信息產(chǎn)業(yè)集群貢獻“WEIE”力量。  
同期舉辦：  2023第23屆西部全球芯片與半導體產(chǎn)業(yè)博覽會  2023第23屆中國國際（西部）信息通信博覽會暨西部國際數(shù)字智能展  2023第23屆中國國際（西部）智能電子博覽會
展品范圍
本次展會專業(yè)性突出，重點呈現(xiàn)電子制造過程即電子工廠的技術設備，以及電子成品/產(chǎn)品。
大會設立展區(qū)包括： 
一、電子智能制造展區(qū)：SMT表面貼裝設備、電子制造后段裝聯(lián)設備、機器人及視覺系統(tǒng)、各類測試設備、組裝及工具、半導體技術及應用設備、手機電腦組裝設備、玻璃蓋板相關設備、電子材料、靜電潔凈、線束加工設備、自動化設備及配套、噴涂設備、金屬外殼加工設備、電子器件、各類激光加工設備、元器件制造設備、PCB制造設備、電源技術及制造設備、測量及檢測設備以及技術服務或貿(mào)易服務。六大產(chǎn)線：智慧倉儲產(chǎn)線、SMT智能產(chǎn)線、手機智造產(chǎn)線、汽車電子產(chǎn)線、智能穿戴產(chǎn)線、智能包裝產(chǎn)線。 
二、微電子與半導體展區(qū)：1.微電子/半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；2.微電子/半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等；3.半導體分立器件產(chǎn)品與應用技術等；4.半導體光電器件；5.IC產(chǎn)品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝；6.集成電路終端產(chǎn)品。 
三、手機產(chǎn)品及其智造展區(qū)：* DIP * 測試段* 組裝線* 包裝段* 顯示材料及部件* 外殼材料及部件* 包裝附屬品 四、3C自動化展區(qū) 五、特設--智能電子展區(qū)：* 智慧城市展* 智能生活展 * 智能家居展       *智能交通展* 智能穿戴展* 智能安防展