WEIE 2023以“展研結(jié)合”的風(fēng)格，同期舉辦2023成渝電子信息產(chǎn)業(yè)高峰論壇，2023中國西部電子智造與機(jī)器人創(chuàng)新發(fā)展論壇，中國西部半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展論壇及電子材料技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用研討會(huì)等前瞻實(shí)用的配套活動(dòng)，為全面助力成渝地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)配套鏈、要素供應(yīng)鏈、產(chǎn)品價(jià)值鏈、技術(shù)創(chuàng)新鏈“四鏈”融合，為成渝地區(qū)共建世界級(jí)電子信息產(chǎn)業(yè)集群貢獻(xiàn)“WEIE”力量。  
同期舉辦：  2023第23屆西部全球芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)  2023第23屆中國國際（西部）信息通信博覽會(huì)暨西部國際數(shù)字智能展  2023第23屆中國國際（西部）智能電子博覽會(huì)
展品范圍
本次展會(huì)專業(yè)性突出，重點(diǎn)呈現(xiàn)電子制造過程即電子工廠的技術(shù)設(shè)備，以及電子成品/產(chǎn)品。
大會(huì)設(shè)立展區(qū)包括： 
一、電子智能制造展區(qū)：SMT表面貼裝設(shè)備、電子制造后段裝聯(lián)設(shè)備、機(jī)器人及視覺系統(tǒng)、各類測試設(shè)備、組裝及工具、半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用設(shè)備、手機(jī)電腦組裝設(shè)備、玻璃蓋板相關(guān)設(shè)備、電子材料、靜電潔凈、線束加工設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備及配套、噴涂設(shè)備、金屬外殼加工設(shè)備、電子器件、各類激光加工設(shè)備、元器件制造設(shè)備、PCB制造設(shè)備、電源技術(shù)及制造設(shè)備、測量及檢測設(shè)備以及技術(shù)服務(wù)或貿(mào)易服務(wù)。六大產(chǎn)線：智慧倉儲(chǔ)產(chǎn)線、SMT智能產(chǎn)線、手機(jī)智造產(chǎn)線、汽車電子產(chǎn)線、智能穿戴產(chǎn)線、智能包裝產(chǎn)線。 
二、微電子與半導(dǎo)體展區(qū)：1.微電子/半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；2.微電子/半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；3.半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；4.半導(dǎo)體光電器件；5.IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝；6.集成電路終端產(chǎn)品。 
三、手機(jī)產(chǎn)品及其智造展區(qū)：* DIP * 測試段* 組裝線* 包裝段* 顯示材料及部件* 外殼材料及部件* 包裝附屬品 四、3C自動(dòng)化展區(qū) 五、特設(shè)--智能電子展區(qū)：* 智慧城市展* 智能生活展 * 智能家居展       *智能交通展* 智能穿戴展* 智能安防展