2024第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會
時間:2024年6月26-28日
地點:深圳國際會展中心
展出面積:6萬平米 展出企業(yè):800家 專業(yè)觀眾預計60000人次
展會簡介:
2024年6月26日-28日,SEMI-e第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會將在深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦。本次展會以“芯機會·智未來”為主題,匯聚眾多行業(yè)專家和學者,進一步加強全球集成電路產業(yè)的交流與合作。圍繞中國國際集成電路產業(yè)與應用,立足深圳、輻射全國,旨在集中展示集成電路產業(yè)發(fā)展成果,加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、EDA設計工具等產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)攻關突破,加強珠三角產業(yè)鏈協(xié)作,逐步形成綜合性集成電路產業(yè)集群,打造華南集成電路產業(yè)交流與貿易平臺,推動華南集成電路產業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。
本屆展會順應產業(yè)發(fā)展趨勢,服務于十幾個新興行業(yè)應用。展出面積6萬平方米,將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導體及產業(yè)鏈材料和設備為一體的半導體產業(yè)鏈。同期舉辦多場高峰論壇,參觀觀眾達6萬+人次覆蓋集成電路、5G應用、汽車電子、工業(yè)電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網、消費電子、智能家電、新型顯示、工業(yè)互聯(lián)、智能制造、人工智能、無線充電等領域。 ~如果你需要全國各地最新展會參展商名錄,展會會刊,請瀏覽198代收展會資料網【展商名錄會刊下載網址:www.zg198.net】坐在家中也能尋覓好的產品與項目!

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