SEMICON Taiwan 2024臺(tái)灣半導(dǎo)體展9月4日在臺(tái)北南港展覽館正式登場(chǎng)，SEMI全球總裁Ajit Manocha、TSIA常務(wù)理事盧超群以及多位企業(yè)代表親臨現(xiàn)場(chǎng)。本屆展會(huì)共計(jì)吸引來自超過85000名業(yè)界專家蒞臨參觀，展出超過1100家領(lǐng)導(dǎo)廠商與3700個(gè)展位。同期亦舉辦超過20場(chǎng)國(guó)際論壇，邀請(qǐng)多達(dá)200位重量級(jí)大師分享產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)及洞察。

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)用愈趨廣泛，半導(dǎo)體等高科技應(yīng)用已蓬勃發(fā)展，作為全球具影響力半導(dǎo)體展覽，本屆SEMICON Taiwan首度以雙主場(chǎng)形式展出，除了持續(xù)聚焦半導(dǎo)體熱門議題，包含先進(jìn)制程、設(shè)備材料、異質(zhì)整合、化合物半導(dǎo)體、智慧制造、綠色制造等指標(biāo)企業(yè)于現(xiàn)場(chǎng)展示最新研發(fā)成果與技術(shù)應(yīng)用，今年新增的“智慧移動(dòng)創(chuàng)新概念區(qū)”、“AI半導(dǎo)體技術(shù)概念區(qū)”、以及“矽光子專區(qū)”將展現(xiàn)半導(dǎo)體賦能AI的無限應(yīng)用，協(xié)助與會(huì)者一探最新的半導(dǎo)體市場(chǎng)未來趨勢(shì)。

半導(dǎo)體巨擘齊聚大師論壇

每年最受矚目的大師論壇同步于開展首日亮相，邀請(qǐng)臺(tái)積電、Applied Materials、谷歌、imec、美滿電子、微軟、三星、SK海力士等全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈巨頭從制造、封測(cè)、記憶體與晶片設(shè)計(jì)四大關(guān)鍵領(lǐng)域剖析產(chǎn)業(yè)脈動(dòng)、市場(chǎng)創(chuàng)新趨勢(shì)與前瞻半導(dǎo)體技術(shù)。此外，今年大師論壇首度于論壇中規(guī)劃“AI晶片世紀(jì)對(duì)談”，邀請(qǐng)到日月光執(zhí)行長(zhǎng)吳田玉主持，由臺(tái)積電執(zhí)行副總經(jīng)理米玉杰、三星電子記憶體業(yè)務(wù)總裁Jung- Bae Lee以及Google生成式AI解決方案架構(gòu)副總裁Hamidou Dia齊聚一堂，共同探討AI時(shí)代下的各種議題，從技術(shù)整合、社會(huì)議題、產(chǎn)業(yè)鏈建構(gòu)以及地緣政治的變化，探索AI技術(shù)如何影響未來世界。

熱門議題躍居業(yè)界焦點(diǎn)

迎接HPC/AI 時(shí)代，SEMICON TAIWAN異質(zhì)整合國(guó)際高峰論壇議題更趨多元，連續(xù)四天論壇深入探討包含HBM、矽光子、CPO、Hybrid Bonding、Liquid Cooling等關(guān)鍵技術(shù)，并透過跨界合作及交流，帶動(dòng)完整新興技術(shù)與應(yīng)用面世。今年度展會(huì)更首次舉辦3D IC/CoWoS驅(qū)動(dòng)AI晶片創(chuàng)新論壇與面板級(jí)扇出型封裝創(chuàng)新論壇，針對(duì)各界關(guān)注的3D IC和CoWoS技術(shù)發(fā)展，在論壇中由臺(tái)積電、日月光等領(lǐng)***，共同探討封裝技術(shù)的最新發(fā)展與技術(shù)突破，并吸引超過2500人報(bào)名參與業(yè)界盛事。

功率暨光電半導(dǎo)體論壇以及量子論壇深入探討核心科技，并邀請(qǐng)業(yè)界***分享前沿技術(shù)，吸引了業(yè)界人士爭(zhēng)相參加，現(xiàn)場(chǎng)座無虛席。其中功率暨光電半導(dǎo)體論壇邀請(qǐng)到博通、英飛凌、德州儀器等領(lǐng)導(dǎo)廠商，共同探討在電力及光電領(lǐng)域的最新技術(shù)突破與應(yīng)用趨勢(shì)。而量子論壇則匯聚了IBM、鴻海集團(tuán)、是德科技等量子計(jì)算領(lǐng)域的重要企業(yè)深入探討量子科技的前沿發(fā)展及其未來在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用潛力，這些重量級(jí)的議程將持續(xù)引領(lǐng)全球半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步。