在全球智能化與數(shù)字化浪潮推動下，AI算力、新能源汽車電子化、5G基站建設正成為拉動半導體市場持續(xù)增長的“三駕馬車”。中國半導體行業(yè)協(xié)會預計，2025年中國集成電路市場規(guī)模有望突破2.1萬億元***，較2023年增長約40%，全球市場占比提升至35%。

想一站式捕捉行業(yè)趨勢？想對接頂尖企業(yè)與技術？第27屆高交會亞洲半導體與集成電路展即將成為年度行業(yè)風向標！

國家級平臺，全球影響力

第27屆中國國際高新技術成果交易會將于2025年11月14-16日在深圳國際會展中心舉行。本屆展會由深圳市人民***主辦，總展覽面積達40萬平米，預計匯聚5000+參展企業(yè)，吸引超40萬名專業(yè)觀眾。作為高交會重點板塊，亞洲半導體與集成電路展聚焦從材料、設計到封測、制造等全鏈條，是展示產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成果、促進全球交流合作的重要平臺。

本屆展會將圍繞半導體“硬核”領域設立七大展區(qū)，全面展示：

半導體材料及第三代半導體

集成電路設計與制造

封裝測試與先進封裝技術

半導體設備國產(chǎn)化成果

AI+芯片解決方案應用場景

聚焦“高端芯”與“國產(chǎn)替代”的最新突破，打造行業(yè)最前沿的技術展示平臺。

精準對接場景，思想碰撞引領風向

展會同期將舉辦半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、技術交流會、投***對接會、首發(fā)首秀等多場專業(yè)活動，集聚頂尖專家、企業(yè)高管與投資機構，深度探討全球半導體發(fā)展趨勢與關鍵應用場景。

往屆展會吸引華為、中芯國際、英特爾、阿斯麥等全球知名企業(yè)參與，現(xiàn)場促成超千場商務配對及合作洽談，意向成交金額屢創(chuàng)新高。

鎖定高交會，搶占芯未來

面對新一輪科技革命浪潮，中國半導體產(chǎn)業(yè)站上時代風口。無論你是投資者、工程師、上下游企業(yè)，還是技術創(chuàng)新者，2025深圳高交會亞洲半導體與集成電路展，都是不容錯過的黃金舞臺！